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시스템 반도체 주 온기 확산 속 종목별 희비…실적 연결성이 관건（新視窗）
業務與產業www.pinpointnews.co.krKO閱讀來源摘要 — 시스템 반도체 주 온기 확산 속 종목별 희비…실적 연결성이 관건
후공정·패키징 및 테스트 분야에서는 SFA반도체, 테크윙, 한미반도체 , 미래반도체, 두산테스나, 하나마이크론, 윈팩, LB세미콘, 네패스, 네패스아크, 에이엘티, 아이앤씨 등이 주목받고 있다. 칩의 성능을 검증하고 패키지...
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